热烈祝贺丨2023宿迁（杭州）投资环境说明会成功举办，云针科技参与现场项目签约！

2023年7月9日，2023宿迁（杭州）投资环境说明会在杭州成功举行。会上共签约24个项目，协议总投资381.2亿元。宿迁市市委副书记、代市长刘浩出席活动并致辞。云针科技作为杭州创新型科技企业代表之一出席参加本次会议。会议上，宿迁市市委副书记、代市长刘浩对于宿迁相关发展作出简要介绍，并邀请更多的“杭州力量”加入，共同深入互动、拓展合作、实现共赢，共同谱写交流合作的新篇章。云针科技与宿迁市相关地区及项目始终保持着深度合作，在智慧物联建设方面，持续发挥自身优势，为其提供高效易用、安全可靠的解决方案，共同助力智慧城市数字化升级改造，为全行业高效赋能。本次2023宿迁（杭州）投资环境说明会签约项目24个，协议总投资381.2亿元，是杭州与宿迁的进一步融合，也是云针科技在苏北地区一块新的里程碑，期待后续双方更深层次的融合发展。